憬宏半导体
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公司愿景:憬宏半导体,助力中国“芯”

企业文化:专注 执行

企业文化
憬宏半导体(广东横琴)有限公司是一家集研发、生产、销售、技术服务为一体的国家高新技术企业。
关于憬宏
公司简介
“芯”国之路,从一粒球开始。
获得几十项市级,省级和国家荣誉,拥有多项自主核心专利。
资质荣誉
憬宏实现了BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱材料、工艺、装备的100%国产化。

憬宏半导体(广东横琴)有限公司总部位于广东省珠海市横琴岛,是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高新技术企业。公司深耕半导体封装材料领域,专注于半导体球形材料和柱形材料的研发与制造。

公司的主要产品涵盖封装凸点(包括 BGA 锡球、铜核球、copper pillar 等)、CCGA 锡柱、铜柱、铜带缠绕螺旋焊柱、弹簧焊柱,以及助焊膏、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等,形成了丰富且全面的产品矩阵。所有产品均拥有完全自主知识产权,公司通过技术攻关,实现了全套设备及工艺流程的突破,达成了从设备制造到产品制造的 100% 国产化,在半导体封装材料国产化进程中占据重要地位。

凭借优质的产品和专业的服务,公司相关产品已广泛应用于军用及民用电子领域。同时,公司具备强大的定制化开发能力,可根据客户的具体需求,提供针对性的解决方案,全方位配套客户的研发和生产需求,为客户创造更大价值。

旗下子公司(生产基地):海普半导体(洛阳)有限公司

海普半导体(洛阳)有限公司成立于 2019 年 3 月,坐落于河南省宜阳县产业集聚区航天产业园,占地面积 3000 余平方米,拥有万级无尘车间,为公司的生产提供了坚实保障。

作为行业内的重要企业,海普半导体(洛阳)有限公司荣获国家高新技术企业、国家科技型中小企业称号,是洛阳市电子封装材料企业研发中心、中国半导体行业协会会员单位,在技术研发和生产能力上具备显著优势。

— 我们的优势 —
OUR STRENGTHS
国产化量产第一家

公司产品拥有完全自主知识产权,完成了全套设备及工艺流程的技术突破,实现了从设备制造到产品制造的100%国产化。

公司相关产品已经广泛应用于军用及民用电子领域,可依据客户实现定制化开发,完全配套客户研发和生产需求。


全面化体系认证

我们取得了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系,GJB9001C武器装备质量管理体系认证,建立了规范的管理体系,高效的生产流程,产品质量的一致性、稳定性满足客户需求。


发明专利达80余项

公司目前拥有与本项目相关的33项自主核心专利(9项发明专利和24项实用新型专利),对产品的关键技术形成了自主知识产权,使得公司产品的技术优势得到了保护,进一步提升了核心竞争力。

高专业级检测中心

憬宏半导体(广东横琴)有限公司与河南科技大学材料科学与工程学院达成科研合作关系,依托材料分析检测中心雄厚的分析测试技术实力,现有博士12人,其中正、副教授6人。 材料分析检测仪器设备齐全,目前拥有16台(套)大型分析测试仪器设备,价值3000多万元。  

ABOUT JINNHOO
— 关于憬宏 —

电视台采访

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技术专利
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合作企业与军工院所
研发人员
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憬宏集团成立
— 合作客户 —
Cooperative customers
     

憬宏实现了BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱材料、工艺、装备的100%国产化。与国内多家大型封装企业进行深度合作,为军工科研院所提供百分百国产化产品与技术支持。