海普半导体
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公司愿景:海普半导体,助力中国“芯”

企业文化:专注 执行

企业文化
海普半导体(洛阳)有限公司成立于2019年,是一家集研发、生产、销售、技术服务为一体的国家高新技术企业。
关于海普
公司简介
“芯”国之路,从一粒球开始。
获得几十项市级,省级和国家荣誉,拥有多项自主核心专利。
资质荣誉
海普实现了BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱材料、工艺、装备的100%国产化。
海普半导体(洛阳)有限公司成立于2019年,是一家集研发、生产、销售、技术服务为一体的国家高新技术企业。以专注、执行为企业文化,专注半导体材料的研发与生产,致力于快速推进芯片关键基础材料的国产化。依托强大的研发实力,以一流的产品和服务,为客户提供电子封装焊接领域整体解决方案。

— 我们的优势 —
OUR STRENGTHS
国产化量产第一家

公司产品拥有完全自主知识产权,完成了全套设备及工艺流程的技术突破,实现了从设备制造到产品制造的100%国产化。

公司相关产品已经广泛应用于军用及民用电子领域,可依据客户实现定制化开发,完全配套客户研发和生产需求。


全面化体系认证

我们取得了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系,GJB9001C武器装备质量管理体系认证,建立了规范的管理体系,高效的生产流程,产品质量的一致性、稳定性满足客户需求。


发明专利达80余项

公司目前拥有与本项目相关的33项自主核心专利(9项发明专利和24项实用新型专利),对产品的关键技术形成了自主知识产权,使得公司产品的技术优势得到了保护,进一步提升了核心竞争力。

高专业级检测中心

海普半导体(洛阳)有限公司与河南科技大学材料科学与工程学院达成科研合作关系,依托材料分析检测中心雄厚的分析测试技术实力,现有博士12人,其中正、副教授6人。 材料分析检测仪器设备齐全,目前拥有16台(套)大型分析测试仪器设备,价值3000多万元。  

ABOUT HAIPU
— 关于海普 —

电视台采访

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技术专利
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合作企业与军工院所
研发人员
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公司成立
     

海普实现了BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱材料、工艺、装备的100%国产化。与国内多家大型封装企业进行深度合作,为军工科研院所提供百分百国产化产品与技术支持。

     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
— 合作客户 —
Cooperative customers