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关于我们

憬宏半导体（广东横琴）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高新技术企业，公司专注于半导体封装材料领域，主攻半导体球形材料和柱形材料，主要产品有：封装凸点（BGA锡球、倒装凸点、铜核球、copper pillar等）、CCGA锡柱、铜柱、铜带缠绕螺旋焊柱、弹簧焊柱、助焊膏、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等。

公司产品拥有完全自主知识产权，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的100%国产化。公司相关产品已经广泛应用于军用及民用电子领域，可依据客户实现定制化开发，完全配套客户研发和生产需求。

旗下工厂：海普半导体（洛阳）有限公司

海普半导体（洛阳）有限公司，公司成立于2019年3月，注册资金3000万元，位于河南省宜阳县产业集聚区航天产业园，占地面积3000余平方米，拥有万级无尘车间。