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关于我们

    海普半导体（洛阳）有限公司成立于2019年，是一家集研发、生产、销售、技术服务为一体的国家高新技术企业。以专注、执行为企业文化，专注半导体材料的研发与生产，致力于快速推进芯片关键基础材料的国产化。依托强大的研发实力，以一流的产品和服务，为客户提供电子封装焊接领域整体解决方案。主营产品：BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱、助焊膏、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等。