CCGA焊柱八讲之第七讲——CCGA 与其他封装......

芯片封装承担电气连接、散热等多重功能，其形式影响设备性能与适用场景。本文对比了高端领域 BGA、LG......

CCGA焊柱八讲之第六讲——从军工到民用：CCG......

CCGA 焊柱是高端芯片领域不可或缺的核心组件，凭借优异的电气、机械性能及抗极端环境能力，成功突破市......

CCGA焊柱八讲之第五讲——成本杀手——CCGA降......

本文聚焦 CCGA（陶瓷柱栅阵列）芯片封装技术，剖析其在成本控制与产业应用中的核心优势。该技术通过微......

CCGA焊柱八讲之第四讲——芯片封装黑科技 CCG......

芯片向小型化、高功率发展，传统焊点在极端环境下成为薄弱环节，而 CCGA（陶瓷柱栅阵列）可解决这一问......

CCGA焊柱八讲之第三讲——打破垄断！中国 CCG......

共启 “芯” 征程！ 憬宏・海普技术交流大会圆满举......

11 月 21 日，憬宏・海普半导体技术交流与市场推广大会在洛阳憬宏半导体洛阳工厂海普园区成功举办，......