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憬宏半导体
憬宏半导体，助力中国“芯”

“芯”国之路，从一粒球开始。

憬宏邀您共创封装领域的无限可能

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憬宏半导体有限公司
关于憬宏

憬宏半导体（广东横琴）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高新技术企业，公司专注于半导体封装材料领域，主攻半导体球形材料和柱形材料，主要产品有：封装凸点（BGA锡球、铜核球、copper pillar等）、CCGA锡柱、铜柱、铜带缠绕螺旋焊柱、弹簧焊柱、助焊膏、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等。

公司产品拥有完全自主知识产权，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的100%国产化。公司相关产品已经广泛应用于军用及民用电子领域，可依据客户实现定制化开发，完全配套客户研发和生产需求。


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公司产品拥有完全自主知识产权，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的100%国产化。公司相关产品已经广泛应用于军用及民用电子领域，可依据客户实现定制化开发，完全配套客户研发和生产需求。

Service Support
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憬宏是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高新技术企业，公司专注于半导体封装材料领域，主攻半导体球形材料和柱形材料，主要产品有：封装凸点（BGA锡球、倒装凸点、铜核球、copper pillar等）、CCGA锡柱、铜柱、铜带缠绕螺旋焊柱、弹簧焊柱、助焊膏、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等。

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拥有健全的销售体系，完善的营销网络，国内各大封装企业合作供应商，远销海外多个国家和地区
7*24小时，保证用户随时能够接通海普服务响应，如需要现场服务时24小时内到达（国内），加急情况下12小时。

公司不断完善管理机制，增强科技创新能力，材料分析仪器设备齐全，检测科研成果多次获得奖励。
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憬宏实现了BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱材料、工艺、装备的100%国产化。与国内多家大型封装企业进行深度合作，为军工科研院所提供百分百国产化产品与技术支持。

     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     

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