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海普半导体
海普半导体，助力中国“芯”

“芯”国之路，从一粒球开始。

海普邀您共创封装领域的无限可能

联系我们→
海普半导体有限公司
关于海普

海普半导体（洛阳）有限公司成立于2019年，是一家集研发、生产、销售、技术服务为一体的国家高新技术企业。以专注、执行为企业文化，专注半导体材料的研发与生产，致力于快速推进芯片关键基础材料的国产化。依托强大的研发实力，以一流的产品和服务，为客户提供电子封装焊接领域整体解决方案。

主营产品：BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱、助焊膏、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等。

资质荣誉
ABOUT US
公司简介
企业文化

公司产品拥有完全自主知识产权，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的100%国产化。公司相关产品已经广泛应用于军用及民用电子领域，可依据客户实现定制化开发，完全配套客户研发和生产需求。

Service Support
PRODUCT CENTER

海普半导体(洛阳)有限公司专注于半导体封装材料领域，主要产品有:球形材料(BGA锡球、铜核球)、柱形材料(CCGA锡柱、铜带缠绕焊柱、微弹簧焊柱、铜柱等)、热沉材料(氮化铝基板管壳等)、预成型焊料、植球/倒装芯片助焊剂、焊锡膏、阻焊剂等。可为客户提供半导体封装、焊接领域的整体解决方案。

PRODUCT CENTER
— 产品中心 —
检测中心

公司不断完善管理机制，增强科技创新能力，材料分析仪器设备齐全，检测科研成果多次获得奖励。
如您有任何疑问，可在此留言，相关人员会尽快与您取得联系，为你解答。

在线留言
售后服务

7*24小时，保证用户随时能够接通海普服务响应，如需要现场服务时24小时内到达（国内），加急情况下12小时。

营销网络
拥有健全的销售体系，完善的营销网络，国内各大封装企业合作供应商，远销海外多个国家和地区
— 服务支持 —
SERVICE SUPPORT
— 新闻资讯 —
NEWS INFORMATION
     
     
     
     
     
     

海普实现了BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱材料、工艺、装备的100%国产化。与国内多家大型封装企业进行深度合作，为军工科研院所提供百分百国产化产品与技术支持。

     
     
     
     
     
     

地点


中国河南省洛阳市宜阳产业集聚区电子电器工业园1号

手机


13333896565

邮箱


info@hpbdt.com

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传真


0379-68950718