本文聚焦 CCGA（陶瓷柱栅阵列）芯片封装技术，剖析其在成本控制与产业应用中的核心优势。该技术通过微铜柱设计减少基板层数，直接降低 15%-25% 封装成本；依托紫铜 TU2 材料创新与高可靠性，实现全生命周期成本优化 10%-15%，且抗极端环境能力突出，适配航空航天、可穿戴设备等场景。同时，其无铅设计符合 RoHS 标准，助力企业规避环保成本。CCGA 以 “性价比” 为核心，打破行业重性能轻成本的固有模式，为芯片封装行业带来全新发展思路，成为推动电子产业升级的重要力量。【详细】

芯片向小型化、高功率发展，传统焊点在极端环境下成为薄弱环节，而 CCGA（陶瓷柱栅阵列）可解决这一问题。它具备六维防护能力，以焊柱替代焊球实现抗疲劳、抗冲击，铜柱结构使其抗电迁移能力达传统焊料 10 倍，还能实现 20μm 超细间距以支持 3D 封装与 Chiplet 技术，广泛应用于航空航天、汽车电子等领域，推动芯片向更小、更强、更可靠方向发展。【详细】

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11 月 21 日，憬宏・海普半导体技术交流与市场推广大会在洛阳憬宏半导体洛阳工厂海普园区成功举办，全国各地领导嘉宾、行业专家及优秀经销商齐聚，共探半导体封装材料行业发展。​
大会环节丰富且成果显著。参观环节中，嘉宾在李自强总经理带领下观摩展厅与生产车间，直观了解憬宏核心技术成果、智能化生产及严格品控，增强对企业实力的信心。专业分享环节，销售总监曹江伟、李自强总经理、王超董事长分别从合作、技术、产业格局角度分享，马鑫博士、河南工业大学田野教授深入解读技术趋势与挑战，上海及西南地区经销商代表分享实战经验，引发共鸣。​
表彰环节，大会颁发七大奖项表彰优秀经销商，肯定其贡献并激励合作伙伴，凝聚发展合力。战略签约环节，憬宏与核心战略伙伴完成签约，标志合作迈入新阶段。​
大会落幕后，嘉宾赴老君山增进情谊。此次大会不仅是行业交流与成果分享平台，更深化合作共识，为产业高质量发展注入动力。未来，憬宏将携合作伙伴以技术创新和优质服务，推动半导体封装材料行业发展。【详细】

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随着 5G、人工智能、物联网等新兴技术的爆发，对高性能芯片的需求只会越来越大。未来的智能手机可能需要集成更多的传感器、更高性能的处理器，这就要求芯片封装密度更高、传输速度更快。铜核球能在极小的空间内实现稳定连接，完美满足这些要求。再比如自动驾驶汽车，对芯片的可靠性和抗干扰能力要求极高，铜核球的稳定性能就能派上大用场。【详细】

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在电子制造领域，多次回焊工艺对元件结构稳定性构成严峻挑战，传统锡球在多次回流条件下易因焊点熔融出现坍塌问题，导致电路短路及产品可靠性问题。而铜核球(CCSB)通过其独特的结构创新为高密度封装技术带来突破，其核心优势在于铜核芯具备1083℃的超高熔点，远高于常规回焊温度，在多次回流过程中能保持固态不变形，为焊点提供坚实支撑，有效防止上级焊点熔融导致的塌陷，从而保障电子元件在密集封装条件下的结构完整性和功能可靠性，成为推动微电子封装技术革新的关键解决方案。【详细】

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芯片键合(die bonding)工艺，采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板（引线框架或印刷电路板）上【详细】

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经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。【详细】

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随着2025年的临近，由于人工智能推动了半导体格局的变革，半导体行业将在塑造技术未来方面发挥更加关键的作用。HBM定制、先进封装和功率元件创新将是2025年的重要趋势之一。为了应对这些挑战，半导体公司必须投资于尖端材料、新制造工艺和创新芯片架构。【详细】

芯片封测是一个复杂且精细的过程，它涉及多个步骤和环节，以确保芯片的质量和性能。本文对芯片封测架构和芯片封测流程进行概述。【详细】

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随着军事电子装备和民用通信系统复杂度的日益提升， 射频集成技术正从传统的混合集成技术、多芯片组件技术向芯片化的系统级封装技术（SiP） 快速发展。通过在SiP内对多个芯片进行平面或立体堆叠集成，极大的提高了系统集成度，减轻了系统的体积和重量。【详细】

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