铜核球十讲之第二讲—— 铜核球‘三明治’大解剖:三层结构如何碾压传统锡球?
2025-08-01
【详细】
“铜核球十讲”之“第一讲”——传统封装“闪了腰”?铜核球:这波我来Carry!
2025-07-24
全球光刻机最强的15家公司
2025-02-11
全球光刻机发展概况以及光刻机装备国产化
2025-02-03
SMT贴片加工:不可忽视的指纹印问题
2025-01-17
浅谈平行缝焊工艺与技术
PCB翘曲度原因及解决办法
2025-01-16
将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)
芯片键合(die bonding)工艺,采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板(引线框架或印刷电路板)上【详细】
什么是锡须生长?
2025-01-15
半导体行业知识:先进封装关键技术——RDL
2025-01-13
2025年全球半导体产业十大看点
2025-01-06
经历了2024年的蓄势与回暖,全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测,2024年全球销售额将同比增长19.0%,达到6269亿美元。2025年,全球销售额预计达到6972亿美元,同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏,十大半导体技术趋势蓄势待发。【详细】
集成电路再次被国家划为重点
2025-01-03
半导体IP:芯片制造中不可小觑的关键隐藏环节
2025-01-02
2025年半导体领域三大技术前沿趋势
随着2025年的临近,由于人工智能推动了半导体格局的变革,半导体行业将在塑造技术未来方面发挥更加关键的作用。HBM定制、先进封装和功率元件创新将是2025年的重要趋势之一。为了应对这些挑战,半导体公司必须投资于尖端材料、新制造工艺和创新芯片架构。【详细】
带你了解芯片封测流程
2024-12-30
芯片封测是一个复杂且精细的过程,它涉及多个步骤和环节,以确保芯片的质量和性能。本文对芯片封测架构和芯片封测流程进行概述。【详细】
一部智能手机需要多少芯片?轻松了解手机的“芯片家族”
铜核BGA球在多层堆叠射频SiP上的应用
随着军事电子装备和民用通信系统复杂度的日益提升, 射频集成技术正从传统的混合集成技术、多芯片组件技术向芯片化的系统级封装技术(SiP) 快速发展。通过在SiP内对多个芯片进行平面或立体堆叠集成,极大的提高了系统集成度,减轻了系统的体积和重量。【详细】
欢迎宜阳县委书记安颖芳一行莅临海普半导体(洛阳)有限公司参观调研
2020-04-02
实现BGA的良好焊接
2020-03-28
IMC对焊点可靠性的影响
2020-02-22
什么因素导致BGA焊点中空洞的形成?
2020-02-12
工信局石局长一行莅临海普半导体(洛阳)有限公司参观调研
2019-12-24