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在BGA、CSP等Fine-Pitch封装中，Pitch、焊球直径和公差并不是彼此独立的参数。本文从......

SAC305、SAC105和SnBi都是常见的无铅锡球合金，但三者在合金成分、熔点、组织结构、机械性......

锡球从200 μm缩小到10～30 μm的微铜柱，背后是芯片对更高算力、更大带宽、更低功耗的持续追求......