锡球，也叫焊球或锡珠，是一种预先制成的球形焊料，用来在芯片和电路板之间形成电气连接和机械连接。它是BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）等封装的核心材料，广泛用于智能手机、存储器、计算机和汽车电子等产品。

本文介绍两种常用锡球的成分和规格，并说明选型时要确认的几个要点。

一、锡球的作用

在BGA封装中，一颗颗锡球排列在封装底部，回流焊时熔化，把封装焊接到电路板的焊盘上。锡球的直径是否一致、表面是否干净、合金成分是否稳定，会直接影响焊接质量。

锡球也用于BGA返修植球：把旧锡球去除后，在焊盘上重新放置新锡球并回流。

二、SAC305无铅锡球

SAC305是应用最广的无铅锡球合金之一，成分为锡96.5%、银3.0%、铜0.5%（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）。

• 熔点： 217-219℃（固相线到液相线）

• 直径范围： 50-1800 μm（0.05-1.8 mm），可定制

• 标准直径： 200、250、300、350、400、450、500、550、600、650、760 μm

• 包装： 每瓶100K、200K、250K、500K、1000K、2000K、3000K、5000K颗，也可按需求定制

• 质量保证期： 12个月

SAC305锡球由高纯度的锡、银、铜制成，杂质含量很低，外观为亮银色，无杂质、凹陷、凸点和连球。

三、Sn63Pb37有铅锡球

Sn63Pb37是锡63%、铅37%的共晶合金。

• 熔点： 183℃

• 直径范围： 50-1800 μm（0.05-1.8 mm），可定制

• 标准直径： 200、250、300、350、400、450、500、550、600、650、760 μm

• 包装： 每瓶100K至5000K颗，也可定制

• 质量保证期： 12个月

• 特点： 润湿性好，焊点可靠，直径控制一致，返修性能强

含铅锡球使用前，请先确认你的产品是否受RoHS对铅的限制。

四、选型时要确认的五点

1. 直径： 按封装的焊盘尺寸和间距选择锡球直径，并确认直径公差符合要求。

2. 合金： 需要无铅时选SAC305，使用含铅工艺时选Sn63Pb37。合金要和焊膏、助焊剂匹配。

3. 回流温度： SAC305的熔点是217-219℃，Sn63Pb37是183℃，回流曲线要按所选合金设定。

4. 规格标准： 确认供应商的锡球执行什么标准，并索取每批次的检测数据。

5. 包装和保质期： 按用量选择每瓶数量，确认保质期和存放要求。

五、憬宏半导体锡球产品

憬宏半导体提供SAC305锡球、Sn63Pb37锡球和定制锡球，直径范围0.05-1.8 mm，合金成分和熔点可按应用定制。

• SAC305锡球

• Sn63Pb37锡球

• 铜核球

需要规格书或定制方案，请联系我们，并提供合金、直径、公差和应用说明。