秋高气爽，相聚古都。在承载着千年文明、浸润着历史底蕴的洛阳，憬宏・海普半导体技术交流与市场推广大会于 11 月 21 日在憬宏半导体洛阳工厂海普园区成功举办。来自全国各地的领导嘉宾、行业专家及优秀经销商伙伴齐聚一堂，围绕半导体封装材料行业发展大势共话机遇，紧扣产业合作共赢主题共绘蓝图，为推动行业高质量发展凝聚共识、汇聚力量。

实地观摩见实力，深度了解强信心

在憬宏半导体李自强总经理的带领下，参会嘉宾首先开启了展厅及生产车间参观环节。展厅内，李总围绕公司核心技术成果与产品体系进行介绍，重点展示了在半导体封装关键材料领域的自主研发成果，充分体现了企业在技术创新与产品迭代方面的扎实基础。生产车间内，智能化生产设备有序运转，标准化作业流程规范清晰，从原材料处理到成品检验的各环节管控严格，全方位展现了憬宏在生产管理、品质把控上的专业能力，让在场嘉宾对企业的综合实力与发展潜力有了更直观、更深刻的认识。

专业分享赋能量，共探行业新路径

大会期间，多位行业专家与企业负责人围绕半导体产业发展趋势、技术创新方向及合作模式创新等主题开展分享，为参会者带来一场专业高效的思想交流盛宴。

销售总监曹江伟以《携手同行，共赢 “芯” 未来》为题进行分享。他系统梳理了半导体行业发展历程与市场格局变化，深入分析了当前产业发展面临的机遇与挑战，介绍了憬宏在市场拓展、客户服务等方面的进展，以及面向合作伙伴推出的支持政策与保障措施，强调将通过完善的合作机制与赋能体系，与经销商伙伴携手开拓市场、共享发展成果。

憬宏半导体李自强总经理围绕 “‘芯’国之路” 主题，聚焦半导体封装技术发展脉络，解读了不同封装类型的技术特点与应用场景，介绍了企业在核心产品研发与技术突破方面的成果，展现了憬宏以技术创新驱动产业发展、助力国产半导体材料自主化的责任担当。

王超董事长立足全球半导体产业格局，分析了当前产业发展面临的新形势，强调半导体材料作为产业链关键环节的重要战略意义。他介绍了憬宏在技术研发、产能建设、供应链保障等方面的布局，提出将通过 “代理商赋能计划”，与合作伙伴深化协同合作，共同把握行业发展机遇，为推动国产半导体产业发展贡献力量。

马鑫博士深耕半导体封装与连接材料领域十余年，是行业内兼具深厚理论积淀与丰富实战经验的技术专家。他长期聚焦半导体产业链核心环节的技术突破，他从半导体产业发展历程切入，梳理了封装技术的演进脉络，聚焦电信号高效传输等核心需求，解析了关键连接材料的技术特点与应用场景，结合行业发展趋势分享了技术创新方向，为参会者带来专业的技术洞察。

河南工业大学田野教授是憬宏半导体首席技术专家，作为深耕先进封装领域近二十年的行业专家，在大会上聚焦先进封装连接技术的核心挑战与发展前景，分享了关键洞察与创新成果。田教授指出，随着芯片集成度与功率密度不断提升，封装连接技术正面临焊点微缩化、高温可靠性不足、散热效率受限等多重挑战，这些已成为制约先进微电子器件落地的关键瓶颈。田教授团队提出了一系列前沿解决方案。作为憬宏半导体-河南工业大学校企联合研发中心的技术带头人，田教授还展示了其在先进连接材料与工艺方面的最新科研进展，充分体现了“产学研”协同模式在突破关 键核心技术的重要作用。

经销商伙伴作为市场一线的重要力量，其实战经验与合作心得具有重要借鉴意义。上海某经销商团队崔总、西南地区某经销商团队万总作为代理商代表先后登台分享。崔总结合市场实践案例，分享了与憬宏合作过程中的经验体会，对憬宏的技术实力与服务支持给予高度认可，表达了深化合作的信心；万总介绍了与憬宏合作以来的市场开拓成果，分享了快速打开区域市场的思路方法，展现了与憬宏携手共赢的坚定决心。两位代表的分享真挚务实，引发了在场合作伙伴的强烈共鸣。

表彰先进树榜样，凝聚合力促发展

过去一年，众多经销商伙伴立足市场一线，积极开拓、奋勇拼搏，为行业发展与企业成长作出了重要贡献，涌现出一批表现突出的优秀团队。大会现场举行了优秀代理商颁奖仪式，依次揭晓并颁发了【最佳风雨同舟奖】【最佳市场开拓奖】【最佳锐意进取奖】【最佳海外开拓奖】【最佳精诚合作奖】【最佳卓越贡献奖】【最佳战略同盟奖】七大奖项，对在市场开拓、客户服务、合作协同等方面表现优异的经销商团队予以表彰。

获奖代表依次登台领奖，现场掌声不断。这份荣誉不仅是对获奖团队过往努力的肯定，更是对所有合作伙伴的激励，进一步凝聚了携手共进、共谋发展的强大合力，为后续深化合作、开拓市场奠定了坚实基础。

战略签约启新程，携手共赢向未来

大会期间，憬宏・海普年度战略合作签约仪式顺利举行。签约仪式是双方深化合作、共谋发展的重要体现，标志着憬宏与合作伙伴的合作关系迈入新阶段。在全场嘉宾的共同见证下，核心战略伙伴代表与王超董事长依次完成签约，双方代表交换签约文件并合影留念，记录下这一意义非凡的时刻。此次签约充分体现了合作伙伴对憬宏的高度信任与认可，未来双方将以此次签约为契机，进一步深化合作领域、拓展合作空间，共同开启互利共赢的全新篇章。

凝心聚力再出发，共谱发展新篇章

随着各项议程的顺利完成，憬宏・海普半导体技术交流与市场推广大会圆满落幕。本次大会既是一次行业信息交流、技术成果分享的平台，也是一次深化合作共识、凝聚发展力量的契机。会议结束后，与会嘉宾与伙伴们一同奔赴老君山，在青山秀水间放松身心、畅叙情谊，让合作的纽带在自然景致中愈发紧密。

当前，半导体产业正处于重要发展阶段，机遇与挑战并存。未来，憬宏将继续秉持合作共赢理念，与广大经销商伙伴同心同向、携手并进，以技术创新为引领，以优质服务为保障，在半导体封装材料行业的发展道路上勇毅前行，共同推动产业高质量发展，携手谱写行业发展新辉煌！