SMT贴片加工时，尽管大多数操作由机器和设备完成，但在某些环节时刻，如PCB的上下料、位置调整或初步检查时，仍不可避免地需要人工介入，这就意味着电路板在工作期间会频繁地被技术人员的手部触摸到。而每当这种触摸发生时，就可能会存在指纹印的残留。
1.氧化反应：人体手指上的汗水和油脂中含有盐分和其他化学物质，这些物质在与电路板接触时，可能会在短时间内与电路板铜面发生化学反应，导致铜面氧化。氧化不仅影响电路板的外观，还可能对其导电性能造成损害。
2.长期影响：如果时间稍长，这种氧化反应在电镀后尤为明显，可能呈现为明显的指纹印，导致镀层不平整，严重影响产品的外观质量。
1.粘附剂效果减弱：在SMT贴片加工过程中，粘附剂（是帮助焊锡在焊盘和元件引脚之间形成良好连接的关键。然而，指纹印中的油脂和汗水会降低粘附剂的粘附力，从而影响焊接的质量。
2.电镀问题：在湿膜印刷、丝印线路或压膜前的准备阶段，指纹印的油脂还会显著降低干/湿膜与电路板之间的附着力。电镀过程中，这种附着力不足可能导致渗镀和镀层分离，严重影响电路板的稳定性和可靠性。
污染物沉积：指纹印可能含有灰尘、微粒等污染物，这些污染物在SMT贴片加工过程中可能沉积在元件表面，对元件的性能和可靠性造成不利影响。特别是对于高精度、高频率的元件，这种污染可能对其电气性能产生显著影响。
检查难度增加：指纹印在元件表面可能造成视觉检查不良，使得生产人员难以准确地检查焊接点的质量。这可能导致漏检和不良品流入市场，对品牌形象和产品质量造成负面影响。
1.电阻焊接问题：在电阻焊接前，如果裸手触摸电路板，可能导致绿色油的附着性变差，热风整平时起泡脱落。
2.金板制作问题：在金板制作过程中，指纹印可能导致板面花纹的出现，影响产品的整体美观度。同时，在金板阻焊后至包装前的流程中，裸手接触板面还可能导致板面不清洁，进而影响其可焊性。
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