产品优势

• ✔优异的抗热疲劳性能
  柱状结构能够有效缓解热循环过程中产生的机械应力，提高焊点寿命。

• ✔良好的热循环可靠性
  适用于长期经历高低温循环的严苛应用环境。

• ✔高熔点合金体系
  采用Pb90Sn10高铅合金，具有良好的高温稳定性。

• ✔精确尺寸控制
  焊柱长度、直径一致性好，有利于提升组装良率。

• ✔支持定制化生产
  焊柱尺寸及合金成分可根据客户需求进行定制。

标准规格

注：产品尺寸及合金成分均可根据客户需求定制。

典型应用

• CCGA封装

• 陶瓷封装器件

• 航空航天电子

• 卫星通信设备

• 军工电子系统

• 高可靠服务器

• 高性能计算设备

产品特性

• Pb90Sn10高铅合金

• 优异热循环寿命

• 良好共面性

• 高可靠互连

• 精确尺寸控制

• 支持定制规格

• 适用于CCGA封装工艺

随着封装I/O端口总数及密度的增大, CBGA和CCGA的封装形式在高科技领域得到越来越多的应用。由于陶瓷基板与PCB板CTE的差异,导致热循环可靠性问题成为制约高密度CBGA封装发展的瓶颈,而CCGA结构由于增大了陶瓷基板和PCB板的间距,可以有效地缓解热失配效应,从而表现出更高的热可靠性。

   

      微电子组件在1990年代的军工用FPGA就已经是PGA封装了。而现在军工用微电子组件用的比较多的高端产品则是用CCGA/LGA封装。CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。

     

      传统的陶瓷四方扁平封装（CQFP）或陶瓷引脚网格阵列封装（CPGA）不再适用于当今的高I/O技术FPGA器件。更高引脚数目的陶瓷柱栅阵列封装（CCGA）在可靠水平内能够实现高性能要求FPGA器件的高密度封装，从而能够满足航天卫星的要求。CCGA封装是CBGA封装的要求，它采用钎料圆柱阵列来替代CBGA的钎料球阵列，其主要优点有：更好的抗疲劳性、更好的散热性能，同时具备耐高温、耐高压和良好的抗潮湿性能等。