铜柱模组

微铜柱模组是一种面向高密度、高精度垂直互连的预制化互连产品，通过将微铜柱按照客户 Pad 尺寸、Pitch 及阵列结构进行精准排布和预制组装，形成可直接用于后续贴装及焊接的阵列化互连模组。模组采用 TU2 无氧铜微铜柱作为互连单元，微铜柱通过精密机械加工制备，直径可覆盖 60 μm 以上、高度可覆盖 170 μm 以上，并可根据需求定制尺寸。相比电镀生长铜柱，可减少电镀过程中常见的局部空洞、异常生长及高度不一致等问题，具有更好的尺寸及形貌一致性；对于不适合直接电镀生长铜柱的应用场景，可通过预制微铜柱实现互连。

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微铜柱模组是一种面向高密度、高精度垂直互连的预制化互连产品，通过将微铜柱按照客户 Pad 尺寸、Pitch 及阵列结构进行精准排布和预制组装，形成可直接用于后续贴装及焊接的阵列化互连模组。模组采用 TU2 无氧铜微铜柱作为互连单元，微铜柱通过精密机械加工制备，直径可覆盖 60 μm 以上、高度可覆盖 170 μm 以上，并可根据需求定制尺寸。相比电镀生长铜柱，可减少电镀过程中常见的局部空洞、异常生长及高度不一致等问题，具有更好的尺寸及形貌一致性；对于不适合直接电镀生长铜柱的应用场景，可通过预制微铜柱实现互连。

同时，铜柱表面可进行 Ni、Au、Sn、Ag、OSP 等表面处理，满足不同焊接、键合及可靠性要求。相比逐颗植柱及传统焊球互连，微铜柱模组具有阵列精度高、互连高度可控、结构稳定及组装效率高等特点，可减少单颗取放、方向控制及植柱工艺带来的操作难度，适用于细间距、高 I/O 密度及垂直互连场景。憬宏半导体可根据客户需求定制模组尺寸、Pad、Pitch、阵列数量、排列方式、铜柱尺寸、表面处理及连接结构，提供从方案设计、阵列排布到模组预制组装的一体化服务。产品可应用于芯片封装、SiP、Chiplet、CCGA 及 PCB 垂直互连等领域。

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