BGA锡球

产品优势

• ✔100%国产化
  核心材料、生产工艺及设备均自主研发，打破技术依赖。

• ✔全尺寸覆盖
  提供50–1800μm任意直径定制，满足不同封装需求。

• ✔全熔点覆盖
  支持低温、中温、高温焊料：118–350℃熔点范围可选。

• ✔高可靠性与一致性
  严格控制球径、球形度和表面洁净度，兼顾多次回流焊工艺。

• ✔全产业链掌控
  从原料到成品自主生产，确保质量可控、供应安全。

标准产品

• 材料：Sn96.5/Ag3/Cu0.5

• 规格：200 / 250 / 300 / 350 / 400 / 450 / 500 / 550 / 600 / 650 / 760 μm

定制产品

• 材料：

• 高温焊料：AuSn、SnSb

• 中温焊料：SnCu、SnAg、SnAgCu

• 低温焊料：SnZn、SnBi、SnIn

• 规格：50–1800μm 任意尺寸定制

典型应用

• BGA封装与CSP封装

• 手机芯片、存储器封装

• AI与高性能计算芯片

• 汽车电子及电机控制模块

• 消费电子与智能装备

• 通信设备与网络硬件

产品特性

• 精确球径控制与高共面性

• 高球形度与表面洁净度

• 多次回流焊工艺兼容

• 高可靠性互连

• 适用于先进封装和高密度封装技术