微铜柱是一种采用精密机械加工工艺制备的 TU2 无氧铜微型互连材料，具有良好的尺寸公差、高度一致性及结构稳定性。相比电镀生长铜柱，可降低电镀过程中局部空洞、异常生长等问题，特别适用于部分不适合电镀生长铜柱的应用场景。相比传统焊球互连，微铜柱具有更高的刚性、尺寸稳定性及互连高度可控性，适用于细间距、高 I/O 密度及垂直互连等封装应用。铜柱直径可覆盖 60 μm 以上，高度可覆盖 170 μm 以上，长径比最高可达 1:10，并可根据客户需求进行定制。微铜柱表面可根据客户的焊接、键合、可靠性及环境适应性要求进行定制化表面处理，如 Ni、Au、Sn、Ag 等镀层，以满足不同互连工艺及应用需求。在实际应用中，单根微铜柱由于尺寸小、长径比较高，存在取放困难、方向控制难及批量生产效率低等问题。针对这一痛点，憬宏半导体提供高精度微铜柱模组及定制化铜柱互连方案。通过按照客户芯片、PCB 或封装基板的 Pad 尺寸、Pitch 及阵列结构，对微铜柱进行规格选型、精准排布及预制组装，形成可直接使用的微铜柱阵列模组。客户无需逐颗植柱，即可直接进行后续贴装及回流工艺，提高生产效率及互连一致性。憬宏半导体支持根据客户需求定制铜柱尺寸、长度、Pitch、阵列数量、排列方式、模组尺寸、表面处理及连接结构，为芯片封装、SiP、Chiplet、PCB 垂直互连等应用提供高精度、高一致性的微铜柱模组解决方案。
憬宏半导体提供 铜柱（TU2紫铜），通过严格控制直径、长度及镀层，确保焊柱具有高导电性、高导热性、优良共面性和尺寸稳定性，可应用于高可靠互连、陶瓷封装、CCGA、PoP等封装场景，为航空航天、军工、通信和高端电子设备提供可靠支撑。
铜柱产品详情 - 憬宏半导体产品优势
✔高导电与导热性能
铜柱本体采用TU2高纯紫铜，确保良好电气连接和热传导。
✔精确尺寸控制
严格控制直径与长度一致性，提高封装共面性和组装良率。
✔多种镀层可选
支持Sn、Ni、Au等镀层，兼容不同封装工艺需求。
✔优异热循环稳定性
在多次回流焊及高温环境中保持尺寸和性能稳定。
✔定制化生产
材料、尺寸及镀层可根据客户需求定制。
标准规格
| 材料 | 直径 × 长度（mm） | 镀层 |
|---|
| TU2紫铜 | 0.5 × 2.5 | Sn / Ni / Au等 |
| TU2紫铜 | 0.5 × 2.2 | Sn / Ni / Au等 |
| TU2紫铜 | 0.5 × 1.5 | Sn / Ni / Au等 |
| TU2紫铜 | 0.4 × 2.2 | Sn / Ni / Au等 |
| TU2紫铜 | 0.4 × 1.5 | Sn / Ni / Au等 |
| TU2紫铜 | 0.3 × 1.27 | Sn / Ni / Au等 |
注：材料、尺寸及镀层均可根据客户需求定制。
典型应用
高密度互连封装
陶瓷封装器件
CCGA封装
PoP封装
航空航天电子
军工电子系统
高可靠服务器及高性能计算设备
产品特性
TU2高纯紫铜材质
高导电率与高导热率
良好共面性
高可靠互连
尺寸精度高
支持多种镀层
可定制规格
随着封装I/O端口总数及密度的增大, CBGA和CCGA的封装形式在高科技领域得到越来越多的应用。由于陶瓷基板与PCB板CTE的差异,导致热循环可靠性问题成为制约高密度CBGA封装发展的瓶颈,而CCGA结构由于增大了陶瓷基板和PCB板的间距,可以有效地缓解热失配效应,从而表现出更高的热可靠性。
微电子组件在1990年代的军工用FPGA就已经是PGA封装了。而现在军工用微电子组件用的比较多的高端产品则是用CCGA/LGA封装。CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。
传统的陶瓷四方扁平封装（CQFP）或陶瓷引脚网格阵列封装（CPGA）不再适用于当今的高I/O技术FPGA器件。更高引脚数目的陶瓷柱栅阵列封装（CCGA）在可靠水平内能够实现高性能要求FPGA器件的高密度封装，从而能够满足航天卫星的要求。CCGA封装是CBGA封装的要求，它采用钎料圆柱阵列来替代CBGA的钎料球阵列，其主要优点有：更好的抗疲劳性、更好的散热性能，同时具备耐高温、耐高压和良好的抗潮湿性能等。
CuCGA铜柱可以满足更高的需求，使用铜柱CCGA的有点还包括：铜具有更好的导电性，封装结构具有史低的延迟和损耗，铜柱具有更好的刚度，可以制成高度为2.46mm、直径为0.25mm的焊柱，具有更高的可靠性。
海普半导体为客户提供任意化的定制服务，同时为客户提供CCGA封装的整体解决方案，以一流的品质，超一流的服务，二流的价格竭诚为客户服务！
▼ CCGA铜柱 产品规格
.png)
豫公网安备41032702000050号
