近日，憬宏半导体集团旗下子公司——海普半导体（洛阳）有限公司，凭借在半导体封装材料领域的突出成就，重磅登上《河南日报》2026年5月12日头版，以“芯片封装 量身定制”为题，专题报道其技术创新与产业贡献，彰显国产半导体企业的硬核担当与实力！

此次登上《河南日报》头版，是对憬宏半导体阶段性发展的关注与肯定，也是全体同仁共同努力的成果。报道中展示的生产场景，正是公司技术实力的真实写照。

河南日报

作为深耕半导体封装材料领域的高科技企业，憬宏半导体专注于半导体球形材料和柱形材料的研发与制造，是国内唯一实现 BGA 锡球、CCGA 锡柱产品完全国产化替代进口的企业，拥有完全自主知识产权，从设备制造到产品制造达成 100% 国产化，彻底打破国外技术垄断与封锁。

这一成果的背后，是长期的技术积累与持续投入。从核心配方自主研发，到关键设备自主设计制造，憬宏半导体用数年时间走完了国外同行数十年的技术积累之路，真正实现了“中国人的封装材料用中国人自己的设备生产”。

此次《河南日报》重点聚焦憬宏半导体的核心优势：

✅ 定制化能力行业领先：微球产品可实现50 微米 - 1800 微米任意尺寸定制，精准适配手机芯片、电脑芯片、新能源、AI 算力芯片等多领域需求；

✅ 高端应用实力出圈：自主研发的 CCGA 焊柱成功配套神舟十四号载人飞船及空间站，为宇航级芯片稳定运转提供坚实保障，助力国家航天事业发展；

✅ 技术壁垒持续突破：核心产品 BGA 锡球、铜柱、铜核球等累计斩获 30 余项专利，持续攻坚先进封装技术；

✅ 客户认可度节节攀升：产品已成为中电集团核心供应商，顺利通过华为样品测试，广泛应用于军用及民用电子领域。

此次荣登《河南日报》头版，是权威媒体对憬宏半导体技术实力、创新能力与产业价值的高度认可，更是对公司深耕半导体领域的肯定与鼓舞。未来，憬宏半导体将继续秉持创新初心，持续加大研发投入，不断突破技术瓶颈，以更优质的产品与服务，助力国产半导体产业高质量发展，为中国“芯”崛起贡献更大力量！

乘着此次媒体关注的东风，憬宏半导体将继续凝心聚力、合力奋战，以更饱满的热情投入到二季度的生产攻坚中，用实实在在的业绩回报社会的信任与期待。