铜核球

铜核球（Cu Core Solder Ball）是一种由高熔点铜球作为核心、外层包覆锡合金（如SAC305）的先进封装互连材料。与传统纯锡球相比，铜核球在回流焊过程中能够保持稳定的球体结构，有效控制焊点塌陷高度，为上下封装之间提供可靠支撑和精确间距控制。在多次回流焊工艺中，传统焊球容易因反复受热而发生过度塌陷，导致封装间距变化、桥连甚至短路风险增加。而铜核球凭借铜芯的结构支撑作用，可显著提升封装可靠性，降低失效风险，提高产品良率。

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铜核球（Cu Core Solder Ball）是一种由高熔点铜球作为核心、外层包覆锡合金（如SAC305）的先进封装互连材料。与传统纯锡球相比，铜核球在回流焊过程中能够保持稳定的球体结构，有效控制焊点塌陷高度，为上下封装之间提供可靠支撑和精确间距控制。在多次回流焊工艺中，传统焊球容易因反复受热而发生过度塌陷，导致封装间距变化、桥连甚至短路风险增加。而铜核球凭借铜芯的结构支撑作用，可显著提升封装可靠性，降低失效风险，提高产品良率。

随着电子产品向轻薄化、高性能和高集成度方向发展，先进封装技术正不断向更小尺寸、更高I/O密度和多层堆叠方向演进。以 PoP（Package on Package）、SiP（System in Package）等为代表的3D封装技术，对封装互连材料的尺寸稳定性和可靠性提出了更高要求。