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铜核球十讲之第二讲—— 铜核球‘三明治’大解剖:三层结构如何碾压传统锡球?
来源: | 作者:憬宏半导体 | 发布时间: 2025-08-01 | 12 次浏览 | 分享到:

今天,我们就来深入拆解这位 “救星” 的内在结构,带大家一图读懂铜核球的 “三明治” 奥秘!

 

 

一、三层结构,各有乾坤

铜核球(CCSB)的精妙之处,全藏在这三大核心层里:

铜核芯(50-800μm)

这可是 “三明治” 的 “面包底”,用铜做的硬核内芯

不管焊接过程多 “高温难耐”,它始终稳如泰山,保持固态不变形,从根本上杜绝了焊点塌陷的可能。

§ 冷知识:直径范围超大,从 50μm(比头发丝还细)到 800μm(差不多中性笔尖的滚珠大小),按需定制超灵活~

镀镍层(2-5μm)

薄薄一层镍,却是 “灵魂酱料”!

它就像一个贴心的 “中间人”,在铜核芯和外镀层之间搭建起稳定的桥梁,确保各层之间紧密结合、互不排斥,让整个结构始终和谐稳定。

外镀层(5-50μm,镀金款 0.08-0.2μm)

这层是 “三明治” 的 “调味担当”,根据需求换 “口味”

镀锡款:常规焊接小能手,性价比拉满,适合咱日常用的手机、电脑~

镀金款:贵族级选手,精度高、可靠性强,航空航天、医疗设备里的 “高富帅”~

其他镀层(SC/SAC/SA 等):个性定制款,专治各种焊接 “疑难杂症”~

二、对比传统锡球:这就是 “学霸” 和 “学渣” 的区别!

 

技能点

传统锡球(学渣版)

铜核球(学霸版)

导电性

信号传输 “慢悠悠”,易损耗

电流 “光速跑”,损耗超低,手机反应更快~

散热性

像捂在棉被里,热到 “冒火”

自带 “小空调”,热量 “唰” 就散出去,玩游戏不发烫!

耐电迁移

用久了 “伤痕累累”,容易坏

抗造耐折腾,寿命超长,妈妈再也不用担心我换元件~

三、产品型号 “盲盒”:总有一款适合你!

产品名称

型号

核心优势

适合场景

镀锡铜核球

HP-CuB-Sn

性价比王者,啥都能焊

手机、平板、可穿戴设备

镀金铜核球

HP-CuB-Au

高精度 + 高可靠,“贵族” 专属

航天仪器、高端医疗设备

其他镀层

SC/SAC/SA 等

定制化技能点满

特殊工艺需求(悄悄说:可按需开发~)