产品优势

• ✔高导电与导热性能
  铜柱本体采用TU2高纯紫铜，确保良好电气连接和热传导。

• ✔精确尺寸控制
  严格控制直径与长度一致性，提高封装共面性和组装良率。

• ✔多种镀层可选
  支持Sn、Ni、Au等镀层，兼容不同封装工艺需求。

• ✔优异热循环稳定性
  在多次回流焊及高温环境中保持尺寸和性能稳定。

• ✔定制化生产
  材料、尺寸及镀层可根据客户需求定制。

标准规格

注：材料、尺寸及镀层均可根据客户需求定制。

典型应用

• 高密度互连封装

• 陶瓷封装器件

• CCGA封装

• PoP封装

• 航空航天电子

• 军工电子系统

• 高可靠服务器及高性能计算设备

产品特性

• TU2高纯紫铜材质

• 高导电率与高导热率

• 良好共面性

• 高可靠互连

• 尺寸精度高

• 支持多种镀层

• 可定制规格

     随着封装I/O端口总数及密度的增大, CBGA和CCGA的封装形式在高科技领域得到越来越多的应用。由于陶瓷基板与PCB板CTE的差异,导致热循环可靠性问题成为制约高密度CBGA封装发展的瓶颈,而CCGA结构由于增大了陶瓷基板和PCB板的间距,可以有效地缓解热失配效应,从而表现出更高的热可靠性。

  

     微电子组件在1990年代的军工用FPGA就已经是PGA封装了。而现在军工用微电子组件用的比较多的高端产品则是用CCGA/LGA封装。CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。

      

     
      传统的陶瓷四方扁平封装（CQFP）或陶瓷引脚网格阵列封装（CPGA）不再适用于当今的高I/O技术FPGA器件。更高引脚数目的陶瓷柱栅阵列封装（CCGA）在可靠水平内能够实现高性能要求FPGA器件的高密度封装，从而能够满足航天卫星的要求。CCGA封装是CBGA封装的要求，它采用钎料圆柱阵列来替代CBGA的钎料球阵列，其主要优点有：更好的抗疲劳性、更好的散热性能，同时具备耐高温、耐高压和良好的抗潮湿性能等。

 
     CuCGA铜柱可以满足更高的需求，使用铜柱CCGA的有点还包括：铜具有更好的导电性，封装结构具有史低的延迟和损耗，铜柱具有更好的刚度，可以制成高度为2.46mm、直径为0.25mm的焊柱，具有更高的可靠性。

      海普半导体为客户提供任意化的定制服务，同时为客户提供CCGA封装的整体解决方案，以一流的品质，超一流的服务，二流的价格竭诚为客户服务！

▼   CCGA铜柱  产品规格