在电子产品的世界里，封装材料虽然不显眼，但却扮演着至关重要的角色。而铜核球(CCSB)，作为封装材料中的“超级选手”，凭借其独特的产品特点，正在成为电子制造领域的热门选择。

高导电性

铜核球(CCSB)的高导电性是其最显著的特点之一。铜本身是一种优良的导电材料，而铜核球(CCSB)的结构设计进一步提升了其导电性能。这种高导电性确保了芯片信号传输的快速与稳定，减少了信号延迟，从而显著提升了电子产品的运行速度。

高散热性

芯片散热至关重要，其运行时产生大量热量，若散热不及时，会导致性能下降甚至损坏元件。铜核球(CCSB)凭借高散热性，可快速导热散热，保障芯片良好工作状态。从而延长电子产品的使用寿命，提升高温环境下的稳定性。

耐电迁移性能

电迁移是电子封装中常见的问题，在长时间使用过程中，焊点处的电子迁移现象可能导致短路或断路，严重影响电子产品的可靠性。铜核球(CCSB)的耐电迁移性能出色，可有效抑制焊点处的电子迁移现象。保持长期稳定的性能，延长电子产品的使用寿命。

耐热性

铜的熔点（1083℃）远高于钎焊温度（250℃），这使得铜核球(CCSB)在复杂的电子制造过程中表现出极高的稳定性。即使经过多次回焊过程，铜球部分也不会发生不可接受的变形，从而维持封装空间不变。

高可靠性

铜核球（CCSB）凭借高可靠性使其成为高密度3D封装的“得力助手”，可确保回焊后封装空间稳定，这对于实现高密度3D封装至关重要。在3D封装中，芯片堆叠对空间稳定性要求极高，铜核球（CCSB）凭借出色性能，完美满足需求，有力推动高密度3D封装技术发展，提升电子产品性能和功能。

铜芯赋能，未来已来

铜核球(CCSB)绝非简单的材料替换，它以高导电提速、强散热维稳、耐迁移保寿，辅以卓越的耐热与空间稳定性，正在成为突破电子产品小型化、高性能、长寿命瓶颈的核心引擎。

从你掌中的智能手机，到飞驰的电动汽车，再到数据中心高速运转的服务器，铜核球(CCSB)正默默支撑着更强大、更可靠的电子世界。下一次当你享受流畅体验时，不妨想想——这背后，或许正是一颗颗微小铜球在高效运转。