封装领域整体解决方案提供商
HaiPu
海普
海普和您一起创造封装领域的无限可能
CREATE
点击了解更多>>
为客户提供定制化服务
Provide customized services for customers 

海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务一体的高科技企业。

专注产品多年，超一流的服务是公司的服务宗旨。耐心、负责、积极是我们的服务态度。

海普半导体（洛阳）有限公司以客户满意为最高宗旨！

我们的优势

超一流的服务，定制客户的梦想

优秀的研发团队
Excellent R & D team
企业定制化服务
Customization service
卓越的品质保障
Excellent quality
互联网营销思维
Internet thinking

@李先生 技术资料实用且专业，从中受益良多，真是学习的好地方。


    
    
    
定制

      海普半导体（洛阳）有限公司是一家集设计研发、生产销售、技术服务为一体的高科技企业，业务范围包括：BGA设备供应和提供综合问题解决方案、金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售。主营产品有：BGA锡球、铜核球、CCGA锡柱、铜柱、铜带缠绕螺旋柱、微弹簧柱、阻焊剂、焊锡膏等。

查看更多
    
    
    
    
技术论坛
服务项目
姓 名*
电 话*
邮 箱*
内 容
提交
联系电话：0379-68950718
公司邮箱：info@hpbdt.com
公司地址：河南省洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园1号
HELLO!  这里是海普半导体（洛阳）有限公司

还在苦恼怎么解决封装过程出现的问题，还在为寻找高品质且价格合理的产品吗，还在苦恼企业遇到难题却无法解决吗.....

若您阅览以上信息之后，有合作意向，请您给我们留言或使用以下方式联系我们，我们
会在第一时间给您回复，并为您提供最真诚的服务，谢谢您的支持。
关于我们