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海普半导体    助力中国“芯”
SOLDER MASK / 阻焊剂


▼ 水溶性阻焊剂


   可溶于水，清洗方便、无腐蚀性、耐高温300℃、

   不粘锡不炸锡、加热固化。


应用于电子元器件特殊指定需焊接防护场合，防止非焊接部位被粘锡焊接。

固化前：颜色一致，流动性一致，无结皮、沉降、凝胶等现象。

固化后：阻焊层均匀一致，不影响印制板品质。


▼ 阻焊剂  应用场景