▼  预成型焊料

​产品应用：

预成型焊料是将不同合金的焊接材料经机械加工制成特定形状的焊接产品，广泛应用于电源模块、芯片连接、PCB组装、汽车电子装配、连接器和终端设备的焊接。可根据用户需求制成各种形状规格，如圆形、环形、方形、带状等各种结构，也可在焊料表面预涂覆助焊剂以应对不同的焊接需求。良好的尺寸精度保证了精准焊锡量，获得一致焊接效果。

​产品特性：

空洞率低，尺寸精度高，精准送锡，极低杂质含量，助焊剂不添加卤素，表面质量优异，无毛刺。

▼   应用1  固晶焊接    空洞率低，高散热

▼   应用2  SMD焊接    空洞率低，锡量充足

▼   应用3  安全开关    适用于多种形状开关

▼   应用4  各类不平整表面的焊接    相对于锡膏可实现各类结构高灵活焊接

▼   金锡焊料

​金锡共晶焊料（Au80Sn20）主要应用于高可靠性、大功率电子器件电路气密封和芯片焊接，对高温服役和抗热疲劳性能要求较高的场合，同时具有润湿性好、强度高、气密性好、导热性好、抗腐蚀强等优点。金锡焊料在金和钯银焊盘上使用时可避免吃金问题。金锡焊料在封装焊接中无需助焊剂，避免了因使用助焊剂对半导体器件带来的污染及腐蚀。金锡焊料与低熔点的无铅共晶焊料相比，具有更高的稳定性和可靠性。

金锡焊料是熔点在280℃-360℃内唯一可以替代高铅合金的无铅焊料，具体用在高可靠功率微波器件，对外界干扰敏感的光电子和射频器件等组装中，使其高频性能得以更好的发挥，广泛应用于军工航空航天领域。