封装领域整体解决方案提供商
HaiPu
海普
海普和您一起创造封装领域的无限可能
CREATE
点击了解更多>>
为客户提供定制化服务
Provide customized services for customers 
助力中国“芯”
advantage / 竞争优势

 

 高于行业标准的厂内品质管控执行标准；
 出货数量及客户使用反馈：＞2500KK/M，不良＜10ppm；

品质

 设备自主研发，效率是传统工艺的3倍以上；
 合金配方自主研发，大幅度降低材料成本；
 较其他品牌价格优势20%以上；


成本

 为客户提供产品规格及合金类型的定制化服务；
 除提供产品配套的售后服务外，还为客户提供各种疑难问题的解决方案，实现从前端 到后端的一站式服务，成为客户提供芯片封装整体解决方案服务的供应商；

服务

BGA锡球优异的表面质量

友商产品
海普产品