▼  BGA锡球

海普半导体（洛阳）有限公司经团队数十年时间对BGA锡球项目的研发，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的完全国产化。产品上可以满足客户任意尺寸和任意熔点合金定制的需求。

常规尺寸产品：0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76

任意尺寸定制：0.05-1.2mm任意大小的定制产品

任意熔点合金定制：118℃-350℃，低温、中温、高温合金焊料

▼   BGA锡球 产品外观

▼   BGA锡球 合金体系

 ▼   BGA锡球 焊接后外观