随着封装I/O端口总数及密度的增大, CBGA和CCGA的封装形式在高科技领域得到越来越多的应用。由于陶瓷基板与PCB板CTE的差异,导致热循环可靠性问题成为制约高密度CBGA封装发展的瓶颈,而CCGA结构由于增大了陶瓷基板和PCB板的间距,可以有效地缓解热失配效应,从而表现出更高的热可靠性。

微电子组件在1990年代的军工用FPGA就已经是PGA封装了。而现在军工用微电子组件用的比较多的高端产品则是用CCGA/LGA封装。CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。

传统的陶瓷四方扁平封装（CQFP）或陶瓷引脚网格阵列封装（CPGA）不再适用于当今的高I/O技术FPGA器件。更高引脚数目的陶瓷柱栅阵列封装（CCGA）在可靠水平内能够实现高性能要求FPGA器件的高密度封装，从而能够满足航天卫星的要求。CCGA封装是CBGA封装的要求，它采用钎料圆柱阵列来替代CBGA的钎料球阵列，其主要优点有：更好的抗疲劳性、更好的散热性能，同时具备耐高温、耐高压和良好的抗潮湿性能等。

海普半导体（洛阳）有限公司成功开发的CCGA锡柱铜柱项目，为多家军工及航空航天企业提供了有力的需求保障，海普致力于快速推进封装材料的国产化，打破国外的技术封锁。

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