封装领域整体解决方案提供商
HaiPu
海普
海普和您一起创造封装领域的无限可能
CREATE
点击了解更多>>
为客户提供定制化服务
Provide customized services for customers 
海普半导体   助力中国“芯”
INTRODUCTION / 关于我们

       海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高新技术企业，公司专注于半导体封装材料领域，主要产品有：BGA锡球、铜核球、CCGA锡柱、铜柱、铜带缠绕螺旋焊柱、弹簧焊柱、助焊膏、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等。公司核心成员由前华为高级工程师和清华浙大双博士后团队组成，可为客户提供半导体封装、焊接领域的现场技术服务及难题攻关。


         公司产品拥有完全自主知识产权，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的100%国产化。公司相关产品已经广泛应用于军用及民用电子领域，可依据客户实现定制化开发，完全配套客户研发和生产需求。

      海普半导体（洛阳）有限公司经团队十数年时间对BGA锡球项目的研发，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的完全国有化。产品上可以满足客户任意尺寸和任意熔点定制的需求（任意尺寸定制：0.05-1.2mm任意大小的定制产品；任意熔点定制：118℃-350℃，低温，中温，高温合金焊料）。开拓创新，勇于挑战，为广大客户提供全方位、定制化的服务。


      海普半导体（洛阳）有限公司，愿以价廉质优的产品，先进的产品制作工艺，完善的售后服务，诚信的经营理念;，愿与广大客户携手缔造完美灿烂的明天！创新演绎时代的精彩！

公司主营：

        ●金属合金制品：混合物合金、固熔体合金、金属互化物合金等；
        ●电子和半导体材料及设备的生产与销售：；
        ●焊接材料和设备的生产及销售:；
        ●电子产品及设备的加工组装和销售:；
        ●BGA锡球：常规锡球+定制化锡球；
        ●CCGA锡柱：弹簧柱、螺旋柱；
        ●CCGA铜柱：；
        ●焊锡膏：；

企业使命：助力中国“芯”


企业经营理念：“芯”国之路，从做好一颗球开始！