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Provide customized services for customers 
助力中国“芯”
ENTERPRISE CUSTOM / 企业定制
海普半导体（洛阳）有限公司经团队数十年时间对BGA锡球项目的研发，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的完全国产化。


为满足多样化的市场需求，海普BGA锡球支持定制各类合金。同时海普半导体提供BGA封装解决方案，以一流的品质，超一流的服务，二流的价格竭诚为客户服务！


任意尺寸定制：0.05-1.8mm任意大小的定制产品

任意熔点定制：118℃-350℃，低温，中温，高温合金焊料


我司有专业的研发团队，可以帮您解决贵企业遇到的问题，另有其他特殊需求均可详细咨询，24小时为您服务！




50μm特种尺寸微球

0.8mm特种规格锡球


CBGA芯片封装用特种合金锡球