网站首页
关于我们
研发团队
品质管理
质检实力
竞争优势
行业应用
客户及合作伙伴
企业新闻
产品展示
BGA锡球
铜核球
CCGA锡柱
CCGA铜柱
铜带缠绕螺旋柱
弹簧柱
预成型焊料
焊锡膏
助焊剂
阻焊剂
企业订制
技术论坛
联系我们
封装领域整体解决方案提供商
HaiPu
海普
海普和您一起创造封装领域的无限可能
CREATE
点击了解更多>>
为客户提供定制化服务
Provide customized
services for customers
助力中国“芯”
TECHNOLOGY FORUM /
技术论坛
28
2020-03
实现BGA的良好焊接
22
2020-02
IMC对焊点可靠性的影响
12
2020-02
什么因素导致BGA焊点中空洞的形成?
共 3 条记录
1