随着封装I/O端口总数及密度的增大, CBGA和CCGA的封装形式在高科技领域得到越来越多的应用。由于陶瓷基板与PCB板CTE的差异,导致热循环可靠性问题成为制约高密度CBGA封装发展的瓶颈,而CCGA结构由于增大了陶瓷基板和PCB板的间距,可以有效地缓解热失配效应,从而表现出更高的热可靠性。
微电子组件在1990年代的军工用FPGA就已经是PGA封装了。而现在军工用微电子组件用的比较多的高端产品则是用CCGA/LGA封装。CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式,不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。
海普半导体(洛阳)有限公司成功开发的CCGA锡柱铜柱项目,为多家军工及航空航天企业提供了有力的需求保障,海普致力于快速推进封装材料的国产化,打破国外的技术封锁。
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